WEBS-DS1401-R10 – Box PC – Computador Embarcado Robusto, de Alto Desempenho, Expansível e Modular
Box PC – WEBS-DS1401-R10
| Processador: Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) |
| Memória: 64GB SO-DIMM DDR5 |
| Armazenamento: 2x 2.5″ SATA, 3x mSATA, 1x M.2 para SSD NVMe |
Visão Geral do Produto
O WEBS-DS1401-R10 é um computador embarcado de alta performance, expansível e robusto, que oferece desempenho excepcional, bem como interfaces industriais de I/O ricas e funcionalidades robustas. Para atender a várias necessidades de aplicação, possui capacidade de expansão PCI/PCIe e também pode expandir flexivelmente o I/O necessário e funções específicas através dos módulos CMI, CFM e MEC exclusivos. Além disso, o WEBS-DS1401-R10 passou por múltiplas certificações internacionais, garantindo desempenho estável e confiável em diversos ambientes severos. É uma escolha ideal para aplicações em manufatura e ferrovias.
■ Principais Características
• Processadores Intel® de 13ª/12ª geração Raptor Lake-S/Alder Lake-S Core™ i9/i7/i5/i3 (TDP máximo de 65 W)
• 2 soquetes SO-DIMM DDR5, suporta memória tipo ECC/não ECC, até 4800MHz, 64GB
• 2x LAN GbE e opcional 2x LAN 10GbE
• Armazenamento 2x 2.5″ SATA, 3x soquetes mSATA, 1x chave M.2 para SSD NVMe
• 1 slot de expansão PCI/PCIe
• Módulos CMI opcionais para expansão de I/O
• Módulos CFM opcionais para detecção de ignição e PoE
• Ampla temperatura operacional de -40°C a 70°C
• Padrão militar MIL-STD-810G e EN50155 (apenas EN 50121-3-2)
• Padrão de Segurança: UL, cUL, CB, IEC, EN 62368-1
Processamento e Inferência Rápidos
O WEBS-DS1401-R10 suporta processadores da 13ª/12ª geração Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 (Raptor Lake-S/Alder Lake-S) baseados no processo Intel 7, com até 24 núcleos (8P + 16E) e 32 threads, entregando mais de 1,35 vezes a velocidade da plataforma Comet Lake-S. A arquitetura Intel® Xe do chip gráfico UHD 770 aumenta o desempenho da inferência de classificação de imagens da GPU para 2,8 vezes a velocidade do Comet Lake-S, fornecendo o desempenho de processamento necessário para IA e computação de borda.
I/O Industrial e Expansão Modular
O WEBS-DS1401-R10 oferece uma vasta gama de I/O focadas no setor industrial, incluindo até 2x GbE LAN, 6x USB 3.2, e 2x USB 2.0, 2x RS232/422/485, 2x 2.5″ SATA, 3x mSATA, 1x chave M.2 para SSD NVMe, 2x slots para cartão SIM, 3x Mini-PCIe de tamanho completo e displays independentes quádruplos (DisplayPort, HDMI, VGA). Ele também apresenta expansão modular através dos módulos CMI/CFM da Cincoze, adicionando I/O adicionais ou outras funcionalidades como LAN de 10GbE de alta velocidade, PoE e IGN (detecção de ignição de energia).
Placas de Expansão PCI/PCIe
O WEBS-DS1401-R10 acomoda um único slot de expansão PCI/PCIe. Pode suportar uma placa de expansão com uma potência máxima de 110W e dimensões de 111 x 235 mm. Este slot flexível permite a integração de cartões de I/O, GPU, captura de imagem, aquisição de dados e controle de movimento para atender às necessidades específicas da aplicação.
Retentor Ajustável de Cartão PCIe
Um retentor de cartão PCIe ajustável e patenteado pode fixar com segurança os cartões de expansão. Este design único evita eficazmente que os cartões se soltem devido a vibrações em ambientes de alta vibração, garantindo a operação estável do sistema.
Robusto e Confiável
O WEBS-DS1401-R10 é construído de forma robusta, refletido em seu design de proteção de grau industrial e certificações do setor em diferentes campos. Além de características como ampla temperatura (-40 a 70°C), entrada de tensão ampla (9 – 48 VDC), proteção contra sobretensão, sobrecorrente e ESD, ele também está em conformidade com o padrão de vibração de choque militar dos EUA MIL-STD-810G.
A segurança e confiabilidade do produto são ainda garantidas com a certificação de segurança internacionalmente reconhecida UL 62368-1. Para uma computação ferroviária mais segura, ele também atende ao padrão EMC EN 50121-3-2 em EN 50155.
Especificações Técnicas do Produto
| Sistema: | |
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Processador:
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CPU da série Intel® Raptor Lake-S de 13ª Geração: |
| Intel® Core™ i9-13900E 24 núcleos até 5,2 GHz, TDP 65W | |
| Intel® Core™ i7-13700E 16 núcleos até 5,1 GHz, TDP 65W | |
| Intel® Core™ i5-13500E 14 núcleos até 4,6 GHz, TDP 65W | |
| Intel® Core™ i3-13100E 4 núcleos até 4,4 GHz, TDP 60W | |
| Intel® Core™ i9-13900TE 24 núcleos até 5,0 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Core™ i7-13700TE 16 núcleos até 4,8 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Core™ i5-13500TE 14 núcleos até 4,5 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Core™ i3-13100TE 4 núcleos até 4,1 GHz, TDP 35W | |
| CPU da série Intel® Alder Lake-S de 12ª Geração: | |
| Intel® Core™ i9-12900E 16 núcleos até 5 GHz, TDP 65W | |
| Intel® Core™ i7-12700E 12 núcleos até 4,8 GHz, TDP 65W | |
| Intel® Core™ i5-12500E 6 núcleos até 4,5 GHz, TDP 65W | |
| Intel® Core™ i3-12100E 4 núcleos até 4,2 GHz, TDP 60W | |
| Intel® Core™ i9-12900TE 16 núcleos até 4,8 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Core™ i7-12700TE 12 núcleos até 4,7 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Core™ i5-12500TE 6 núcleos até 4,3 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Core™ i3-12100TE 4 núcleos até 4,0 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Pentium® G7400E 2 núcleos até 3,6 GHz, TDP 46W | |
| Intel® Pentium® G7400TE 2 núcleos até 3,0 GHz, TDP 35W | |
| Intel® Celeron® G6900E 2 núcleos até 3,0 GHz, TDP 46W | |
| Intel® Celeron® G6900TE 2 núcleos até 2,4 GHz, TDP 35W | |
| Chipset: | Intel R680E Chipset |
| Memória: | 2x soquete SO-DIMM DDR5 4800 MHz, suporta memória tipo ECC e não ECC, até 64GB |
| BIOS: | AMI BIOS |
| Gráficos: | |
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Motor Gráfico:
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Intel® UHD Graphics 770 integrada: Core™ i9/i7/i5 |
| Intel® UHD Graphics 730 integrada: Core™ i3 | |
| Intel® UHD Graphics 710 integrada: Pentium®/Celeron® | |
| Saída Máxima de Display: | Suporta Display Independente Quadruplo |
| VGA: | 1x conector VGA: 1920 x 1080 @ 60Hz |
| DP: | 2x conector DP: 4096 x 2304 @ 60Hz |
| Resolução máxima DP verificada: | 3840×2160 @ 60Hz |
| HDMI: 1x conector HDMI: | 4096×2160 @ 30Hz |
| Resolução máxima verificada: | 3840×2160 @ 30Hz |
| Áudio: | |
| Codec de Áudio: | Realtek® ALC888, Áudio de Alta Definição |
| Line-out: | 1 x Line-out, Conector Jack 3.5mm |
| Mic-in: | 1 x Mic-in, Conector Jack 3.5mm |
| I/O: | |
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LAN:
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2 x GbE LAN, RJ45 |
| GbE1: Intel® I219 | |
| GbE2: Intel® I210 | |
| COM: | 2x RS-232/422/485 com Controle Automático de Fluxo (Suporta 5V/12V), DB9 |
| USB: | 2 x USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps), Tipo A; 4 x USB 3.2 Gen1x1 (5Gbps), Tipo A; 2 x USB 2.0 (480Mbps), Tipo A |
| PS/2: | 1 x PS/2, Conector Fêmea Mini-DIN 6 Pin |
| Armazenamento: | |
| SSD/HDD: | 1x baía SATA HDD/SSD de 2.5” acessível pela frente (SATA 3.0), 1x baía interna SATA HDD/SSD de 2.5” (SATA 3.0) |
| mSATA: | 3x soquete mSATA (SATA 3.0, compartilhado pelo soquete Mini-PCIe) |
| M.2 SSD: | 1x soquete M.2 tipo M 2280, suporta SSD NVMe PCIe Gen3 x4 ou SSD SATA (SATA 3.0) |
| RAID: | Suporta RAID 0/1/5/10 |
| Expansão: | |
| PCI Express: | 1 x slot de expansão PCI/PCIe com cartão riser opcional, suporta dimensões máximas de cartão adicional (A x L): 111 x 235 mm |
| Mini PCI Express: | 3 x soquete Mini-PCIe de tamanho completo |
| SIM Socket: | 2 x SIM Socket |
| Interface CMI (Combined Multiple I/O): | 2 x Interface CMI de Alta Velocidade para expansão de módulo CMI opcional; 2 x Interface CMI de Baixa Velocidade para expansão de módulo CMI opcional |
| Outras Funções: | |
| Conector FAN Externo: | 1 x Conector FAN Externo, Bloco Terminal de 4 pinos (Suporta Smart Fan pelo BIOS) |
| Sensor de Ignição de Energia: | Suporta função de sensor de ignição de energia com gerenciamento de tempo de atraso e selecionável 12V/24V (Com módulo CFM opcional) |
| Interruptor de Limpeza CMOS: | 1 x Interruptor de Limpeza CMOS |
| Botão de Reset: | 1 x Botão de Reset |
| Reboot Instantâneo: | Suporta tecnologia de reboot instantâneo de 0.2sec |
| Temporizador de Vigilância: | Programável por software, suporta 256 níveis de reset do sistema |
| Energia: | |
| Botão de Energia: | 1 x Botão de Energia ATX On/Off |
| Chave de Modo de Energia: | 1 x Chave de Modo AT/ATX |
| Entrada de Energia: | 9 – 48VDC, Bloco Terminal de 3 pinos |
| Energia Remota On/Off: | 1 x Energia Remota On/Off, Bloco Terminal de 2 pinos |
| LED de Energia Remota: | 1 x LED de Energia Remota, Bloco Terminal de 2 pinos |
| Físico: | |
| Dimensão (L x P x A): | 227 x 261 x 108 mm |
| Informação de Peso: | 5.02 KG |
| Construção Mecânica: | Alumínio Extrudado com Metal Pesado |
| Montagem: | Parede |
| Design Físico: | Design sem ventilador, Design sem cabos, Design sem jumpers, Design unibody |
| Confiabilidade & Proteção: | |
| Proteção de Entrada de Energia Reversa: | Sim |
| Proteção de Sobretensão: | Faixa de Proteção: 51~58V; Tipo de Proteção: desliga a tensão operacional, religa no nível pré-ajustado para recuperação |
| Proteção de Sobre-corrente: | 15A |
| Backup de Bateria CMOS: | SuperCap Integrado para operação livre de manutenção da bateria CMOS |
| MTBF: | 371,274 Horas; Banco de Dados: Telcordia SR-332 Edição 3, Método 1, Caso 3 |
| Sistema Operacional: | |
| Windows: | Windows®11, Windows®10 |
| Linux: | Ubuntu 22.04 |
| Ambiente: | |
| Temperatura Operacional: | Processador TDP 35W: -40°C a 70°C; Processador TDP 65W: -40°C a 50°C (Com Kit de Ventilador Externo); Com periféricos de temperatura estendida; Ambiente com fluxo de ar |
| Temperatura de Armazenamento: | -40°C a 85°C |
| Umidade Relativa: | 95%RH a 70°C (não-condensante) |
| Choque: | MIL-STD-810G |
| Vibração: | MIL-STD-810G |
| EMC: | CE, UKCA, FCC, ICES-003 Classe A; EN 50155 (EN 50121-3-2 Somente) |
| EMI: | CISPR 32 Conduzido & Radiado: Classe A; EN/BS EN 50121-3-2 Conduzido & Radiado: Classe A; EN/BS EN IEC 61000-3-2 Emissões de Corrente Harmônica: Classe A; EN/BS EN61000-3-3 Flutuações de Tensão & Flicker |
| EMS: | EN/IEC 61000-4-2 ESD: Contato: 6 kV; Ar: 8 kV; EN/IEC 61000-4-3 RS: 80 MHz a 1000 MHz: 20 V/m; EN/IEC 61000-4-4 EFT: AC Power: 2 kV; Signal: 2 kV; EN/IEC 61000-4-5 Surges: AC Power: 2 kV; EN/IEC 61000-4-6 CS: 10V; EN/IEC 61000-4-8 PFMF: 50 Hz, 1A/m; EN/IEC 61000-4-11 Interrupções de Voltagem & Interrupções de Voltagem: 0.5 ciclos a 50 Hz |
| Segurança: | UL, cUL, CB, IEC, EN 62368-1 |
